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                產品中心

                • 產品由安地亞斯研發生產 。

                  該產品采用先進陶瓷材料,通過超細電子漿料為導體的厚膜新型制備技術,高絕緣、高導熱性及高功率,適合不同電壓及各種電工要求的環境,能同時滿足導電和焊接要求,成為小體積的膜單元集成電路。目前是電子電路產品的理想選擇。      

                  • 檢驗項目
                    測試條件;性能指標
                  • 熱沖擊測試
                    無氣密性不良、無分層、無裂紋、無脫落且電性能正常等;1.溫度:-55℃/125℃ 2,時間:2.2min 3 轉換時間:Max 10s 4 次數:15 times
                  • 印刷層/鍍層厚度
                    X射線熒光測厚儀測量;符合產品圖紙要求
                  • 耐烘烤性
                    加熱板上300℃ / 5 分鐘加熱;加熱板上300℃ /5 分鐘加熱
                  • 焊錫浸潤性
                    260℃±5℃/5±1 秒浸錫;浸潤面積 ≥95%
                  • 耐焊性
                    260±5℃/5±1 秒浸錫;吃錫單邊 75um
                  • 焊線拉力
                    焊盤上打Φ130um Cu;印刷層:>20N
                  • 附著力
                    以3M#600膠帶緊貼于表面,30 s 后成90º方向速撕;不可剝離
                  • 翹曲
                    翹曲測量儀;1.聯片:≤ 0.2%; 2.單只:≤ 0.05mm.
                • 汽車電路、電子通訊、航空航天電子、LED光伏等。

                陶瓷電路板 01

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